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国泰君安：高端白酒等消费品龙头将保持持续稳定增长(20240923/08:15)
国泰君安：地产边际变化主要长期推荐消费建材龙头公司(20241018/07:37)
2025年半导体行业资讯◆★■◆◆■：中国（含台湾地区）半导体产业投资总额及细分领域表现
高盛发报告指，考虑到华虹半导体2024年业绩■◆★，将其今明两年每股盈测均下调1%■■★★◆◆，同时下调2027-2029年每股盈测3%。该行表示，主因定价压力及折旧与摊销的增加影响集团盈利增长■■。报告表示，高盛同时下调集团2025-2029年收入预测，幅度介乎5%-0%，毛利率预测调低2个百分点至0个百分点◆◆★■，营运利润预测同调低11%-33%。其中，净收入的变动比营运利润轻微，因该行考虑到少数股东权益的影响增加，及新晶圆厂的亏损将由合资公司的其他股东共同分担◆■★。随着盈利更新★★★■，高盛轻微下调华虹半导体目标价1%，由31◆★◆★★.3港元降至31港元。因集团相对新目标价的上涨幅度相对温和★★■★■■，故将其评级由“买入”下调至“中性”。
2025-2030年全球及中国智慧养老院行业市场现状调研及发展前景分析报告
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2025-2030年全球及中国银联卡行业市场现状调研及发展前景分析报告
2025-2030年全球及中国商业银行动产质押行业市场现状调研及发展前景分析报告
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2023年热敏电阻市场前景分析■◆：全球热敏电阻市场规模约为14■■◆★.39亿美元
2023年热敏电阻市场前景分析：全球热敏电阻市场增长到1040.93百万美元
公司简介◆■■◆■■：2000年7月12日,本公司前身昆山新莱流体设备有限公司成立。2008年5月8日◆■★◆★,昆山新莱流体设备有限公司召开董事会★★■◆◆,同意将公司组织形式由有限公司整体变更为股份公司■◆■★■■,同时以2008年3月31日为基准日的净资产76,928,350.17元,折合为总股本5000万元,公司全体股东于2008年5月8日签订了。2008年8月7日,中华人民共和国商务部以商资批[2008]1034号文批准了公司由有限公司整体变更为股份公司。同日,公司取得中华人民共和国商务部商外资资审字[2008]0220号外商投资企业批准证书。2008年9月25日,公司领取了江苏省苏州工商行政管理局核发的注册号为的营业执照◆★,公司名称变更为昆山新莱洁净应用材料股份有限公司。
2024年11月份其他制半导体器件或集成电路用的机器及装置进口数据统计(84862090)
国泰君安研报表示◆■★★★，半导体制造、封测、设备、材料端迎来全面反弹。根据SIA最近统计，全球半导体市场2024年2月收入达到462亿美元◆◆■，同比增长16■◆■★★◆.3%★★，达到2022年5月以来同比最大增幅。其中，中国同比增长28.8%★◆◆◆■◆，增速全球第一。国内晶圆代工厂逐步释放结构性复苏信号。随着下游需求迎来好转，封测端仅次于存储板块率先回暖■★★■■■。半导体材料国产化趋势确立，跟随下游复苏放量可期。
中金★■★：钨价中枢有望系统性上行，中国钨业龙头配置价值凸显(20241002/14◆★:19)
光伏概念股掀涨停潮 隆基绿能、通威股份等多家龙头股涨停 能持续吗？(20241026/08:30)
里昂：看好水泥龙头公司业绩有望持续改善 推荐海螺水泥、华新水泥等(20241015/12:42)
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2024-2029年中国半导体行业重点企业发展分析及投资前景可行性评估报告
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2024-2029年中国半导体行业市场供需及重点企业投资评估研究分析报告
2024年11月份制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机进口数据统计(84862031)
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2024年11月份其他制半导体件或集成电路用薄膜沉积设备进口数据统计(84862029)
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2024-2029年中国半导体行业市场深度研究及发展前景投资可行性分析报告
国泰君安：盐湖提锂新技术★◆，膜分离核心技术龙头受益(20241024/07◆■★:40)
公司简介◆■：上海凌云实业发展股份有限公司(本公司)原名上海凌云幕墙科技股份有限公司◆★◆★■■,系于1998年12月28日在中华人民共和国(中国)注册成立的股份有限公司。本公司是为发行境内上市外资股(B股)而由凌云科技集团有限责任公司(凌云集团)及湖南振升铝材有限公司(振升铝材)作为主要发起人★★◆◆,联合湖南日升物资贸易有限公司、上海物流产业投资公司及深圳新恒利发展公司进行相关公司重组后设立的。本公司的B股已于2000年7月在上海证券交易所上市交易■★★。
2025-2030年全球及中国短信金融行业市场现状调研及发展前景分析报告
建银国际★◆★：龙头中资券商合并揭开大型券商购并潮序幕(20240910/17★★★■:09)
2024年11月份制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机进出口数据统计(84862031)
2025-2030年全球及中国湖北保险行业市场现状调研及发展前景分析报告
高盛发表研报表示，华虹半导体管理层透露第二个12英寸晶圆厂预计将于2025年开始量产，考虑到公司2024年第四季产能利用率已接近100%，预测产能扩张计划可支持公司未来长期增长。然而，高盛指出，短期内华虹的业绩相信仍会受到中国成熟工艺节点价格受压★◆★■■◆，以及今年新建工厂开始量产后的折旧及摊销增加所影响，利润率因新产能而受压，目前认为现价水平合理★◆。基于去年业绩表现，将2025至2029年各年每股盈利预测下调1%★■◆◆★、1%★◆★■★★、3%★■◆★、3%及3%，目标价从31.3港元降至31港元★★，评级从“买入◆■★”下调至“中性■■★★■”。
2024年半导体市场需求分析：中国半导体占全球市场中的份额约为18.6%
国泰君安◆★★：增量资金正从价值蓝筹向科技龙头切换(20241018/07:39)
2025-2030年全球及中国商务旅行保险行业市场现状调研及发展前景分析报告
2024年热敏电阻市场前景分析：全球热敏电阻市场销售额为9◆■■◆.82亿美元
主营业务：生产和销售自主研发的洁净不锈钢集成系统关键部件。
